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行星减速机在半导体制造设备中扮演着关键角色，其高精度、高刚性和稳定性的特点完美契合半导体行业对设备性能的严苛要求（如纳米级定位、无尘环境、长期连续运行）。
推荐产品：
● 高精度斜齿轮行星减速机PAG系列
● 谐波减速机
典型应用场景
1. 晶圆搬运与传输
设备：EFEM（设备前端模块）、晶圆机械手（Wafer Handler）
作用：高速搬运晶圆时保持平稳，避免抖动导致晶圆破损或位移误差。
2. 光刻机（Lithography）
设备：工件台（Wafer Stage）、掩模台（Reticle Stage）
作用：通过行星减速机+直线电机的复合驱动，实现超精密二维运动控制（精度达纳米级）。
3. 封装与测试设备
设备：贴片机（Die Bonder）、探针台（Prober）、引线键合机（Wire Bonder）
作用：精准控制芯片取放、探针定位或焊头运动，误差控制在±1μm以内。
4. 刻蚀与沉积设备
设备：PECVD、蚀刻机（Etcher）
作用：驱动反应腔内的基片旋转或升降，确保工艺均匀性（如薄膜沉积厚度偏差＜1%）。
核心应用优势
1. 超高精度与重复定位（背隙≤1弧分）
晶圆加工：在光刻机、晶圆切割机、探针台等设备中，行星减速机的高刚性及低背隙确保机械臂或工作台的微米级（甚至纳米级）运动精度，避免因传动误差导致晶圆对位失败。
示例：光刻机的掩模台（Reticle Stage）需在高速运动下保持±1nm定位精度，行星减速机配合直线电机实现精准控制。
2. 洁净环境适应性
防尘与低挥发：采用特殊密封（如IP67防护）和低挥发性润滑剂，避免润滑油污染超净间（Class 1-100级），符合SEMI标准。
无磁性设计：部分型号使用不锈钢或陶瓷材质，防止磁场干扰敏感电子元件。
3. 高动态响应与稳定性
快速启停：半导体设备（如贴片机、引线键合机）需每秒数百次高频运动，行星减速机的低惯量设计减少响应延迟，提升生产效率。
抗振动：多齿啮合结构分散负载，减少振动对精密加工（如化学机械抛光/CMP）的影响。
4. 长寿命与免维护
半导体设备通常24/7运行，行星减速机的耐磨设计（如陶瓷涂层齿轮）可维持数万小时无故障运行，减少停机维护成本。
选型关键参数
半导体设备需根据工况选择行星减速机，重点关注：
| 参数 | 要求 | 原因 |
|---|---|---|
| 背隙 | ≤1弧分（甚至零背隙） | 避免运动回差影响定位精度 |
| 精度等级 | ISO 3级或更高 | 满足纳米级运动需求 |
| 材质 | 不锈钢/陶瓷齿轮、无铜组件 | 防止污染工艺环境（如铜污染） |
| 润滑剂 | 真空级或低挥发合成油 | 适应真空腔体或超净间环境 |
| 温度稳定性 | 工作温度范围-20℃~120℃ | 应对工艺中的热变形影响 |
对比其他减速方案
| 减速机类型 | 半导体行业适用性 | 局限性 |
|---|---|---|
| 行星减速机 | 高精度、高刚性、中高负载 | 成本较高 |
| 谐波减速机 | 超零背隙、轻量化 | 负载能力低，易发热（影响精度） |
| 直驱电机 | 无传动误差、超高动态响应 | 成本极高，大扭矩需求时体积庞大 |
行业趋势
集成化：与高精度编码器、力矩电机一体化设计，减少传动链误差（如“电机+行星减速机+传感器”模块）。
智能化：内置振动监测传感器，实时反馈设备状态，预防性维护（符合半导体工业4.0需求）。
微型化：针对晶圆级封装（WLP）设备，开发直径＜20mm的微型行星减速机。
在半导体制造设备中，行星减速机凭借其精度、可靠性与环境适应性，成为光刻、封装、测试等关键工艺的核心传动部件。随着半导体工艺向更小制程（如2nm以下）发展，对减速机的精度和稳定性要求将进一步提升，行星减速机的技术迭代（如磁齿轮、零背隙设计）将持续推动行业进步。
| 购买人 | 会员级别 | 数量 | 属性 | 购买时间 |
|---|
【恩坦斯特 · 严苛品质】精密传动技术方案服务商
恩坦斯特（ANDANTEX）专注于精密行星减速机的研发、生产与销售。作为专业的行星减速机厂家，我们深知精密制造对工业自动化的重要性。公司引进先进的德国制造工艺与高精度检测设备，确保每一台伺服行星减速机均具备高刚性、低背隙（1-3弧分）及超长使用寿命。
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